O que as máquinas de lapidação e polimento podem fazer? Lapidação e polimento é usado para: Wafer de silício de 4,6,8,12 polegadas Substrato/wafer de safira Peças de carboneto de tungstênio Peças de cerâmica Válvulas Válvulas vidro cristal⢢ bolacha de carboneto de silício
A placa de lapidação se desgasta com o tempo, resultando em superfícies irregulares. O uso do dispositivo de correção da placa de lapidação pode corrigir periodicamente a placa de lapidação.
A pasta de diamante é amplamente utilizada para moagem grosseira e fina de safira, wafer de silício, cerâmica e outros materiais.