A máquina de desbaste de pastilhas de carboneto de silício é usada principalmente para diluir materiais de substrato, como pastilhas de silício, arsenieto de gálio, cerâmica de carboneto de silício, cerâmica de zircônia, grafite, tantalato de lítio e assim por diante.
As retificadoras verticais de wafer de alta precisão podem moer materiais semicondutores de terceira geração, como SiC, GaN, GaAs, Si, ZnO. A série DL-GSD é uma retificadora fabricada na China e seu desempenho atingiu o padrão mundial.