O moedor de wafer para material de resina é muito adequado para produtos com dureza relativamente alta, espessura ultrafina e alto grau de precisão em planicidade e qualidade de superfície. O design compacto com controles avançados e monitoramento de processo torna esta máquina ideal para uso em pesquisa e desenvolvimento ou para produção de baixo volume de componentes avançados.
Wafer Grinder O substrato cerâmico é muito adequado para produtos com dureza relativamente alta, espessura ultrafina e alto grau de precisão em planicidade e qualidade de superfície. O design compacto com controles avançados e monitoramento de processo torna esta máquina ideal para uso em pesquisa e desenvolvimento ou para produção de baixo volume de componentes avançados.