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Máquina de lapidação plana

A máquina de lapidação plana é composta de motor, PLC, painel de controle, máquina de reparo de disco, disco de moagem, fuso e outras peças. É usado principalmente para retificação unilateral de vários materiais e formas.

Do ponto de vista técnico, a lapidadora plana pode ser dividida em retificação grosseira e retificação fina. A retificação grosseira é reduzir rapidamente a espessura e melhorar o nivelamento até certo ponto. A moagem fina é reduzir lentamente a espessura para melhorar o nivelamento e o acabamento do produto. De acordo com o tamanho do disco de moagem, pode ser dividido em 380mm, 460mm, 610mm, 720mm, 910mm, 1200mm, 1600mm.....

A Tengyu é um fabricante de máquinas de lapidação plana. Possui uma equipe técnica forte e possui mais de 20 tipos de machi de lapidação planane, que pode atender às necessidades de diferentes clientes; além disso, a Tengyu também pode personalizar a produção de acordo com a necessidade do clientents. A seguir estão vários modelos de nossos produtos, se você não sabe qual modelo escolher, entre em contato com nosso atendimento ao cliente, iremos atendê-lo com sinceridade.


  • A retificadora fina é amplamente utilizada para retificação e polimento de face única de vidro óptico, vidro de celular, logotipo de celular, bandeja de cartão de celular, bolacha de silício de 12 polegadas, liga de alumínio, aço inoxidável, placa de válvula, anel de vedação, petróleo selo mecânico e outros produtos.

  • A retificadora de superfície é amplamente utilizada para retificação e polimento de face única de cerâmica de alumina, cerâmica de zircônia (PSZ) ¼ cerâmica SiC, bolachas de vidro óptico, bolachas de quartzo, bolachas de silício, bolachas de germânio, anel de vedação, aço inoxidável, liga de titânio, cimentadas Carboneto, lâminas de barbear elétricas, acessórios para celular, etc.

  • As máquinas de lapidação de alta precisão são amplamente utilizadas para retificação e polimento de face única de cerâmica de alumina, cerâmica de zircônia (PSZ) ¼ cerâmica SiC, bolachas de vidro óptico, bolachas de quartzo, bolachas de silício, bolachas de germânio, anel de vedação, aço inoxidável, liga de titânio, Metal duro, aço de tungstênio etc.

  • As máquinas de lapidação de face única são amplamente utilizadas para retificação e polimento de face única de substratos de safira LED, wafers de vidro óptico, wafers de quartzo, wafers de silício, wafers de germânio, placas de guia de luz, folhas de válvulas de corte óptico, compactação hidráulica, aço inoxidável, liga de titânio , Carboneto Cimentado, Aço de Tungstênio e outros materiais.

  • A retificadora plana é amplamente utilizada para retificação e polimento unilateral de anel de vedação, vedação de cerâmica, aço inoxidável, aço de tungstênio, lâmina de liga, lâmina de barbear, pastilha de silício, carbonato de lítio, niobato de lítio e outros materiais de cristal e materiais metálicos.

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