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Máquina de lapidação e polimento Cu

  • Aplicável ao processo de polimento de material super-hardcover Sapphire ou SIC, interface homem-máquina para facilitar a operação, o corpo para fortalecer o design da barra de suporte, maior estabilidade, com função de resfriamento a água.

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  • O processo e as máquinas de lapidação e polimento de safira são usados ​​para: Substrato/wafer de safira Wafer semicondutor: carboneto de silício, wafer de silício de 12 polegadas, tantalato de lítio, niobato de lítio, etc. Peças de carboneto de tungstênio Cerâmica peças⢠Válvulas⢠vidro de cristal⢠Parte do oscilador

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  • O que as máquinas de lapidação e polimento podem fazer? Lapidação e polimento é usado para: Wafer de silício de 4,6,8,12 polegadas Substrato/wafer de safira Peças de carboneto de tungstênio Peças de cerâmica Válvulas Válvulas vidro cristal⢢ bolacha de carboneto de silício

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