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moedor de wafer

O Wafer Grinder é usado na indústria de semicondutores, que pode rapidamente diluir wafers e também pode ser usado para diluir outros materiais ultrafinos. Tais como bolachas de silício, carboneto de silício, safira, arsenieto de gálio, nitreto de gálio, cerâmica, tantalato de lítio, niobato de lítio, sulfeto de índio, titanato de bário, composto de moldagem, chips, etc.

As vantagens do moedor de wafer produzido pela Tengyu:

1). Alta eficiência de roduction, a velocidade máxima do rebolo pode chegar a 3000rpm;

2). A espessura da bolacha de 2,6 polegadas pode ser de 60um;

3). A espessura pode ser controlada de forma eficaz e a tolerância de espessura pode ser controlada dentro de ± 0,005;

4). Planicidade e paralelismo são muito maiores do que os moedores comuns;

5). O programa é controlado com precisão e a operação é simples.
6). Adsorção a vácuo, o produto é firmemente fixado e não é fácil de quebrar.

O moedor de wafer é dividido em dois tipos: semiautomático e totalmente automático. Entre eles, existem muitos modelos semiautomáticos, incluindo modelos básicos, modelos de eixo flutuante, modelos de eixo duplo e modelos de eixo único, cada um com diferentes funções e precisão. Se precisar, consulte nosso atendimento ao cliente em detalhes para confirmar o modelo mais adequado para você.

O moedor de wafer produzido pela Tengyu está no mercado há muitos anos. Devido à sua ampla aplicação, os produtos diluídos têm alta precisão, longa vida útil e baixa taxa de falhas, e receberam elogios unânimes dos clientes.

Nós somos um fabricante de moedor de wafer na China, e nossos moedores de wafer são exportados para a Malásia, Cingapura, Indonésia, Tailândia, Coreia do Sul, Taiwan, Rússia e outros países.

Máquina de desbaste de pastilhas de carboneto de silício
A máquina de desbaste de pastilhas de carboneto de silício é usada principalmente para diluir materiais de substrato, como pastilhas de silício, arsenieto de gálio, cerâmica de carboneto de silício, cerâmica de zircônia, grafite, tantalato de lítio e assim por diante.
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Equipamento de Processamento de Wafer
As aplicações do equipamento de processamento de wafer: moagem de wafer semicondutor ou retrodesbaste de materiais avançados, como: SiC, GaAs, Sapphire, Si, GaN, InP.
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Moagem ultrafina
As aplicações da moagem ultrafina: moagem ultrafina ou desbaste de materiais avançados, como: SiC, GaAs, Safira, Si, GaN, InP.
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Moedor de wafer semicondutor
As aplicações do moedor de wafer de semicondutor: moagem de wafer de semicondutor ou desbaste de materiais avançados, como: SiC, GaAs, safira, Si, GaN, InP. Componentes ópticos de ultraprecisão, como vidro ULE, vidro de alta -cintilador de partículas de energia, filme fluorescente, vidro de projeção.
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Moedor de wafer para material de resina
O moedor de wafer para material de resina é muito adequado para produtos com dureza relativamente alta, espessura ultrafina e alto grau de precisão em planicidade e qualidade de superfície. O design compacto com controles avançados e monitoramento de processo torna esta máquina ideal para uso em pesquisa e desenvolvimento ou para produção de baixo volume de componentes avançados.
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Substrato de Cerâmica Moedor de Wafer
Wafer Grinder O substrato cerâmico é muito adequado para produtos com dureza relativamente alta, espessura ultrafina e alto grau de precisão em planicidade e qualidade de superfície. O design compacto com controles avançados e monitoramento de processo torna esta máquina ideal para uso em pesquisa e desenvolvimento ou para produção de baixo volume de componentes avançados.
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