O Wafer Grinder é usado na indústria de semicondutores, que pode rapidamente diluir wafers e também pode ser usado para diluir outros materiais ultrafinos. Tais como bolachas de silício, carboneto de silício, safira, arsenieto de gálio, nitreto de gálio, cerâmica, tantalato de lítio, niobato de lítio, sulfeto de índio, titanato de bário, composto de moldagem, chips, etc.
As vantagens do moedor de wafer produzido pela Tengyu:
1). Alta eficiência de roduction, a velocidade máxima do rebolo pode chegar a 3000rpm;
2). A espessura da bolacha de 2,6 polegadas pode ser de 60um;
3). A espessura pode ser controlada de forma eficaz e a tolerância de espessura pode ser controlada dentro de ± 0,005;
4). Planicidade e paralelismo são muito maiores do que os moedores comuns;
5). O programa é controlado com precisão e a operação é simples.
6). Adsorção a vácuo, o produto é firmemente fixado e não é fácil de quebrar.
O moedor de wafer é dividido em dois tipos: semiautomático e totalmente automático. Entre eles, existem muitos modelos semiautomáticos, incluindo modelos básicos, modelos de eixo flutuante, modelos de eixo duplo e modelos de eixo único, cada um com diferentes funções e precisão. Se precisar, consulte nosso atendimento ao cliente em detalhes para confirmar o modelo mais adequado para você.
O moedor de wafer produzido pela Tengyu está no mercado há muitos anos. Devido à sua ampla aplicação, os produtos diluídos têm alta precisão, longa vida útil e baixa taxa de falhas, e receberam elogios unânimes dos clientes.
Nós somos um fabricante de moedor de wafer na China, e nossos moedores de wafer são exportados para a Malásia, Cingapura, Indonésia, Tailândia, Coreia do Sul, Taiwan, Rússia e outros países.