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Máquinas de retificação de wafer vertical de alta precisão

Máquinas de retificação de wafer vertical de alta precisão

As retificadoras verticais de wafer de alta precisão podem moer materiais semicondutores de terceira geração, como SiC, GaN, GaAs, Si, ZnO. A série DL-GSD é uma retificadora fabricada na China e seu desempenho atingiu o padrão mundial.Palavras-chave:Avançado, Fabricantes, Fábrica, Personalizado, Em estoque, Cotação, Alta precisão, Fácil manutenção

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Descrição do Produto

Este é um moedor/polidor de alta eficiência para wafers.


1. O que pode TAs máquinas de retificação vertical de wafer de alta precisão Doï¼


As retificadoras verticais de wafer de alta precisão podem moer materiais semicondutores de terceira geração, como SiC, GaN, GaAs, Si, ZnO. A série DL-GSD é uma retificadora fabricada na China e seu desempenho atingiu o padrão mundial.


2. Em que consiste a retificadora vertical de wafer de alta precisão?


1). Fuso elétrico hidrostático flutuante a ar da série DL-ES55

Vantagens: O rolamento de ar tem alta rigidez, baixa vibração, baixa expansão térmica e pequena mudança de velocidade.

O fuso elétrico flutuante a ar adota material microporoso rígido como bloco de flutuação de ar, e a precisão, vida útil, permeabilidade ao ar e estabilidade do fuso estão na vanguarda dos produtos mundiais de fuso.




2). Manipulador



3). Plataforma giratória de trabalho de rolamento de ar hidrostático




4). NCGï¼medidor sem contatoï¼
vantagem:
Sem contato, reduz a taxa de fragmentação
Mais preciso, pode medir a espessura do wafer após o desadesivo
Especificação: Precisão < 1 μm

Repetibilidade 0,1 μm






3. Fácil operação


Equipado com uma tela de cristal líquido tipo toque e GUI (Graphical User Interface) para melhorar a conveniência da operação. A tela de controle pode exibir simultaneamente o status do processamento e o status do equipamento.






4. Como funcionam as retificadoras verticais de alta precisão?


1). Coloque o cassete de wafer na mesa de material e a mesa de material calibrará automaticamente o cassete de waferã

2). O manipulador pega o wafer do cassete de wafer e o transfere para o estágio de guia do wafer; a platina guia posiciona e guia o wafer.
3). A plataforma giratória principal gira para a estação A para retificação, o NCG detecta a espessura do wafer e compensa automaticamente a quantidade de alimentação.
4). A plataforma giratória principal gira para a estação B para polimento e o NCG detecta a espessura do wafer e compensa automaticamente a quantidade de alimentação.
5). A plataforma giratória principal gira para a estação C para limpeza e secagemã

6). O robô devolve o wafer limpo ao cassete de wafer.





5. Especificações paraMáquinas de retificação de wafer vertical de alta precisão


Especificação

Unidade

DSG200A

DSG300A

Diâmetro da Bolacha

polegada

4â, 6â, 8â

8â, 12â

Método de moagem

-

Moagem na alimentação com rotação de wafer

Rebolos

milímetros

Roda diamantada (eixo de retificação)

Almofada de polimento

ï¼Padrão CMPï¼

 

Roda diamantada (eixo de retificação)

Almofada de polimento

ï¼Padrão CMPï¼

 

eixo de retificação

potência nominal

KW

~4

5.5

Velocidade nominal

r/min

1000~7000

1000~4000

Precisão

Planicidade

μm

< 1,5

< 3

rugosidade

μm

Ry 0.13 (com acabamento # 2000)

Ry 0,15 (com acabamento nº 1400)

Dimensões da máquina (LxPxA)

milímetros

2500x4500x1800

Peso

KG

Aprox.4000KG

Aprox. 5000KG


6.A fábrica de Shenzhen Tengyu Grinding Technology Co., Ltd.







Shenzhen Tengyu Grinding Technology Co., Ltd. foi localizado em Guangming New District, Shenzhen, China, com um capital registrado de 5 milhões de yuans, cuja área da fábrica é de cerca de 13.000 metros quadrados. É uma empresa envolvida na tecnologia de moagem e polimento de superfície. A empresa é especializada em P&D, produção e vendas de vários equipamentos de retificação plana de alta precisão, equipamento de polimento plano, equipamento de desbaste de alta velocidade, equipamento de polimento 3D e seus consumíveis de suporte. Seus produtos são amplamente utilizados no processamento de precisão de selos mecânicos, comunicações eletrônicas, cerâmica, semicondutores, cristais ópticos, aeroespacial, molde automotivo, LED, acessórios para celulares, hardware e outros componentes. A base de clientes está espalhada por todo o país e no exterior, e seus representantes incluem TF, MEEYA, Tongda Group, Hanslaser e muitas outras empresas conhecidas.


7. Perguntas frequentes

Q1: você está negociando empresa ou fabricante?
R: somos fabricantes. Nós temos nossa própria fábrica e técnicos experientes.

Q2: Quais são as suas condições de pagamento?
A: T/T 30% como depósito e 70% antes da entrega. Mostraremos as fotos dos produtos e pacotes antes de pagar o saldo.

Q3: Quais são os seus termos de entrega e prazo de entrega?
R: EXW, FOB, CFR, CIF, DDU, etc. Geralmente, levará de 7 a 20 dias após o recebimento do pagamento antecipado. O tempo de entrega específico depende dos itens e da quantidade do seu pedido.

Q4: você poderia fornecer suporte de tecnologia?
R: estamos neste campo há mais de 20 anos. Se houver algum problema, entre em contato conosco, forneceremos sugestões de nosso engenheiro para ajudá-lo a resolver o problema.

Q5: Qual é o MOQ de produtos personalizados?
R: somos fabricantes e podemos fornecer pequenas quantidades de pedido para produtos personalizados.

P6: você testa todos os seus produtos antes da entrega?
R: sim, todos os produtos serão testados antes da entrega.

P7: como você torna nosso relacionamento comercial de longo prazo e bom?
R.: Mantemos boa qualidade e preço competitivo para garantir o benefício de nossos clientes, e respeitamos cada cliente como nosso amigo e sinceramente fazemos negócios e fazemos amizade com eles, não importa de onde eles venham.

Q8: existe alguma garantia de qualidade?
R: oferecemos garantia de qualidade de um ano. Somos responsáveis ​​pela qualidade de nossos selos mecânicos.

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