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Moedor de wafer para material de resina

Moedor de wafer para material de resina

O moedor de wafer para material de resina é muito adequado para produtos com dureza relativamente alta, espessura ultrafina e alto grau de precisão em planicidade e qualidade de superfície. O design compacto com controles avançados e monitoramento de processo torna esta máquina ideal para uso em pesquisa e desenvolvimento ou para produção de baixo volume de componentes avançados.Palavras-chave:Avançado, Fabricantes, Fábrica, Personalizado, Em estoque, Cotação, Alta precisão, Fácil manutenção

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Descrição do Produto



1. Objetivo principal do moedor de wafer para material de resina

moedor de wafer para resina material é muito adequado para produtos com dureza relativamente alta, espessura ultrafina e alto grau de precisão no nivelamento e na qualidade da superfície. O design compacto com controles avançados e monitoramento de processo torna esta máquina ideal para uso em pesquisa e desenvolvimento ou para produção de baixo volume de componentes avançados.




⢠Semicondutor wafer grinding, metal chip ou back-thining de materiais avançados, tais como:
ï· SiC
ï· GaAs
ï· Safira
ï· Si
ï· GaN
ï· AlN
ï· InP
ï· Grafeno
ï· materiais metálicos

ï· plástico


⢠Componentes de equipamentos semicondutores (mandris de cerâmica, vidro ULE)
⢠Substratos para embalagens avançadas de semicondutores, incluindo MEMS (cerâmica, poliimida)



2. M.A.D. Tecnologia


As máquinas são equipadas com rebolos DISCO ou TENGYU baseados na tecnologia Mixed Abrasive Diamond, que adapta a especificação do rebolo ao wafer sendo processado para um ótimo desempenho.


3. Opções avançadas de controle


A máquina de retificação horizontal Wafer está equipada com controles que fornecem retificação automatizada do rebolo, posicionamento automatizado do rebolo em relação à peça de trabalho e medição da espessura da peça de trabalho. Para controle máximo, está disponível uma atualização para medição de espessura em processo com feedback para o ciclo de retificação em tempo real. The Machines oferece opções automatizadas de espessura: sondagem de contato multiponto para moagem de wafers múltiplos ou uma escolha de contato ou medição contínua sem contato em processo para o wafer único.

4. As vantagens do moedor de wafer para material de resina


1). A espessura da bolacha de 150 de diâmetro pode ser reduzida para 100um de espessura sem quebrar.

2). A eficiência de desbaste é alta e a velocidade de moagem do substrato de safira LED pode ser reduzida em até 48 mícrons por minuto. A velocidade de moagem de wafers de silício pode ser reduzida em até 250 mícrons por minuto.




5. Itens adicionais opcionais¼


1). Vestir on-line rebolo automático
2). Sistema de medição de espessura online

ï¼Avisoï¼Se você precisar instalar os dois itens acima, informe antes de comprar o equipamento.ï¼


6. Parâmetro técnico do moedor de wafer para material de resina


MODELO

TY-150WH

TY-200WH

TY-300WH

Tamanho da roda de diamante

Φ150mm

Φ200mm

Φ250mm

Tamanho máximo da peça de trabalho

Φ150mm

Φ200mm

Φ300mm

Velocidade da peça de trabalho

0--800rpm

0--800rpm

0--800rpm

Velocidade da roda

0--1800rpm

0--1800rpm

0--1800rpm

poder total

2,2kw 220V

2,2kw 220V

2,2kw 220V

Planicidade

2-3um

3-4um

3-5um

paralelismo

2-5um

3-5um

3-5um

Tolerância de espessura

120um±2um

150um±3um

150um±3um

Tamanho

1200*550*1550

1350*600*1600

1500*700*1650

Peso

850kg

920kg

950kg


7.A fábrica de Shenzhen Tengyu Grinding Technology Co., Ltd.







Shenzhen Tengyu Grinding Technology Co., Ltd. foi localizado em Guangming New District, Shenzhen, China, com um capital registrado de 5 milhões de yuans, cuja área da fábrica é de cerca de 13.000 metros quadrados. É uma empresa envolvida na tecnologia de moagem e polimento de superfície. A empresa é especializada em P&D, produção e vendas de vários equipamentos de retificação plana de alta precisão, equipamento de polimento plano, equipamento de desbaste de alta velocidade, equipamento de polimento 3D e seus consumíveis de suporte. Seus produtos são amplamente utilizados no processamento de precisão de selos mecânicos, comunicações eletrônicas, cerâmica, semicondutores, cristais ópticos, aeroespacial, molde automotivo, LED, acessórios para celulares, hardware e outros componentes. A base de clientes está espalhada por todo o país e no exterior, e seus representantes incluem TF, MEEYA, Tongda Group, Hanslaser e muitas outras empresas conhecidas.


8. Perguntas frequentes

Q1: você está negociando empresa ou fabricante?
R: somos fabricantes. Nós temos nossa própria fábrica e técnicos experientes.

Q2: Quais são as suas condições de pagamento?
A: T/T 30% como depósito e 70% antes da entrega. Mostraremos as fotos dos produtos e pacotes antes de pagar o saldo.

Q3: Quais são os seus termos de entrega e prazo de entrega?
A: EXW,FOB,CFR,CIF, DDU, etc. Geralmente, levará de 7 a 20 dias após o recebimento do pagamento antecipado. O tempo de entrega específico depende dos itens e da quantidade do seu pedido.

Q4: você poderia fornecer suporte de tecnologia?
R: estamos neste campo há mais de 20 anos. Se houver algum problema, entre em contato conosco, forneceremos sugestões de nosso engenheiro para ajudá-lo a resolver o problema.

Q5: Qual é o MOQ de produtos personalizados?
R: somos fabricantes e podemos fornecer uma quantidade mínima de pedido para produtos personalizados.

P6: você testa todos os seus produtos antes da entrega?
R: sim, todos os produtos serão testados antes da entrega.

P7: como você torna nosso relacionamento comercial de longo prazo e bom?
R.: Mantemos boa qualidade e preço competitivo para garantir o benefício de nossos clientes, e respeitamos cada cliente como nosso amigo e sinceramente fazemos negócios e fazemos amizade com eles, não importa de onde eles venham.

Q8: existe alguma garantia de qualidade?
R: oferecemos garantia de qualidade de um ano. Somos responsáveis ​​pela qualidade de nossos selos mecânicos.

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