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  • A pasta de polimento de wafer e semicondutor é uma pasta de sílica coloidal desenvolvida especialmente para polir cerâmica e substratos eletrônicos, como tantalato de lítio (LiTaO3), niobato de lítio (LiNbO3) e'Glass Photomask, Ferrite Ceramics, Ni-P Disk, Crystal, PZT Ceramics , Cerâmica de titanato de bário, Silício puro, Cerâmica de alumina, CaF2, Retrabalho de wafer de silício nu, Cerâmica de SiC, Safira, Substratos eletrônicos, Cerâmica, Cristal. Com excelente uniformidade e dispersão de partículas, proporciona alta taxa de remoção e polimento sem danos.

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  • Esta é uma pasta de polimento que produz um acabamento espelhado em todos os tipos de metais, como alumínio, aço inoxidável e titânio.

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  • Este é um pó de polimento de óxido de cério, o poder de polimento para vidro é usado para polimento de alta velocidade, como: vidro de celular, lentes de alta precisão, lentes ópticas, telas LCD, etc.

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  • As máquinas de lapidação de dois lados podem moer bolachas de silício, vidro óptico, ligas de alumínio, ligas de titânio, aço de tungstênio, aço inoxidável e outros materiais em ambos os lados com alta precisão.

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  • O polidor de lado único é amplamente utilizado para retificação e polimento de face única de cerâmica de alumina, cerâmica de zircônia (PSZ) ¼ cerâmica SiC, bolachas de vidro óptico, bolachas de quartzo, bolachas de silício, bolachas de germânio, anel de vedação, aço inoxidável, liga de titânio, cimentadas Carboneto, aço de tungstênio etc.

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  • As aplicações do equipamento de processamento de wafer: moagem de wafer semicondutor ou retrodesbaste de materiais avançados, como: SiC, GaAs, Sapphire, Si, GaN, InP.

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