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Polidoras

A lapidadora é um tipo de equipamento para melhorar o nivelamento da superfície e a rugosidade dos produtos. É dividida em máquina de lapidação de face única e máquina de lapidação de face dupla. A máquina de lapidação de um lado pode retificar apenas um lado, enquanto a máquina de lapidação de face dupla pode retificar dois lados ao mesmo tempo. A máquina de lapidação foi usada em selos mecânicos, aeroespacial, comunicações eletrônicas de telefonia móvel, indústria de semicondutores, metal e outras indústrias. Tem bom efeito de moagem em aço inoxidável, aço de tungstênio, carboneto cimentado, liga de zinco, liga de alumínio, liga de alta temperatura, vidro óptico, cerâmica, bolacha de silício, carboneto de silício, quartzo e outros materiais.

Tengyu é um fabricante de máquinas de lapidação especializado em P&D e produção. É um fabricante de alta qualidade na China, com uma oficina de produção de 6000 metros quadrados, uma área de escritório de 2000 metros quadrados, uma equipe técnica forte e um sistema de serviço pós-venda perfeito.

A lapidadora produzida pela Tengyu tem as seguintes vantagens:

1). Com o dispositivo automático de correção da placa de lapidação, ele pode garantir o alto nivelamento da placa e também garantir que a peça de trabalho tenha um alto nivelamento após a retificação;

2). Pode ser usado para retificação ou polimento, e a rugosidade após o polimento pode atingir o nível nanométrico.

3). É um equipamento semiautomático. Exceto para carregamento e descarregamento manual, outras operações podem ser realizadas automaticamente de acordo com os parâmetros definidos no painel de controle. Isso economiza trabalho e melhora a eficiência.

4). A lapidadora vendida pela Tengyu é totalmente equipada, fácil de operar e pode fornecer ensino em vídeo.

5). Todos os acessórios e consumíveis podem ser produzidos pela Tengyu e são fornecidos em conjuntos completos, pelo que não há necessidade de encontrar outros fornecedores relevantes.

Retificadora plana
A retificadora plana é amplamente utilizada para retificação e polimento unilateral de anel de vedação, vedação de cerâmica, aço inoxidável, aço de tungstênio, lâmina de liga, lâmina de barbear, pastilha de silício, carbonato de lítio, niobato de lítio e outros materiais de cristal e materiais metálicos.
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Polidora de wafer/MÁQUINAS CMP
Aplicável ao processo de polimento de material super-hardcover Sapphire ou SIC, interface homem-máquina para facilitar a operação, o corpo para fortalecer o design da barra de suporte, maior estabilidade, com função de resfriamento a água.
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Máquinas de lapidação de lado duplo
As máquinas de lapidação de dois lados podem moer bolachas de silício, vidro óptico, ligas de alumínio, ligas de titânio, aço de tungstênio, aço inoxidável e outros materiais em ambos os lados com alta precisão.
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Processos e máquinas de lapidação e polimento de safira
O processo e as máquinas de lapidação e polimento de safira são usados para: Substrato/wafer de safira Wafer semicondutor: carboneto de silício, wafer de silício de 12 polegadas, tantalato de lítio, niobato de lítio, etc. Peças de carboneto de tungstênio Cerâmica peçasâ¢ Válvulasâ¢ vidro de cristalâ¢ Parte do oscilador
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Laminação e polimento
O que as máquinas de lapidação e polimento podem fazer? Lapidação e polimento é usado para: Wafer de silício de 4,6,8,12 polegadas Substrato/wafer de safira Peças de carboneto de tungstênio Peças de cerâmica Válvulas Válvulas vidro cristalâ¢¢ bolacha de carboneto de silício
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