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Máquinas de polimento de pastilhas de silício semicondutores

Máquinas de polimento de pastilhas de silício semicondutores

O que as máquinas de polimento de wafer de silício semicondutor podem fazer? É usado para: • pastilha de silício • tantalato de lítio • Substrato cerâmico • pastilha de carboneto de silício e outros materiais semicondutoresPalavras-chave:Avançado, Fabricantes, Fábrica, Personalizado, Em estoque, Cotação, Alta precisão, Fácil manutenção

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Descrição do Produto


1. O que as máquinas de polimento de pastilhas de silício semicondutores podem fazer?



É usado para:
⢠Bolacha de silício
⢠Tantalato de lítio
⢠Substrato cerâmico
⢠Bolacha de carboneto de silÃcio
e outros materiais semicondutores



A bolacha de carboneto de silício pode atingir o efeito de espelho após o polimento e a superfície não apresenta arranhões, manchas e casca de laranja.


Polimento de Espelho de Wafer de Silício




Ceramicsï¼Polimento de superfície de alumina, zircônia, cintilador fluorescente, titanato de estrôncio, titanato de bário, nitreto de alumínio e outros produtos.

2. Quais são as vantagens da máquina de polimento de wafer de silício semicondutor?

1). Possui quatro estações de trabalho, que são acionadas independentemente e podem ser ajustadas e controladas independentemente.
2). É pressurizado por um cilindro e a pressão é controlada com precisão.
3). Este é um equipamento de polimento de precisão de lado único. Adota estrutura mecânica avançada e método de controle, e tem alta eficiência de polimento e operação estável.
4). A máquina inteira adota o sistema de controle PLC + tela sensível ao toque, configuração de parâmetros do equipamento e fácil de operar.
5). Possui alta eficiência de polimento e operação estável.
6). A máquina inteira adota o sistema de controle PLC + tela sensível ao toque, configuração de parâmetros do equipamento e fácil de operar.
7). O motor principal adota controle de velocidade de frequência variável para realizar a partida suave e a parada suave do motor principal.
8). A base a vácuo é acionada por um servo motor para garantir a uniformidade do polimento em cada estação na premissa de garantir a taxa de polimento do produto.
9). Tanto a placa de polimento quanto a placa de pressão superior são equipadas com a função de resfriamento a água, o que reduz a deformação da superfície da placa de polimento.

3. Especificações técnicas da máquina de polimento de pastilhas de silício semicondutores:

Modelo

TY-9104PA

Diâmetro da placa de sobreposição

Φ910mm

Tamanho do bloco

Φ360mm

Diâmetro máximo da peça

Φ330mm

Arrefecimento da placa

jaqueta de água de resfriamento

P. Placa

4 eixos.(sistema de força motriz individualmente)

Pressão aplicada

por cilindro

Variação de pressão

30~150kg

Capacidade

Bolacha de 4 polegadas x 24 unidades

Bolacha de 6 polegadas x 12 unidades
Wafer de 12 polegadas x 4 unidades

Velocidade da placa

5~60rpm

Pneumático

0,5~0,8 MPa

Tamanho da máquina
1350*2250*2300mm
Peso
2500kg
Controlador
Tela sensível ao toque (Proface)


4. Lista de peças consumíveis da máquina de polimento de wafer de silício semicondutor:


placa de cerâmica
Cinto
Óleo de motor
Almofada de polimento
Líquido de polimento

5. Requisitos de instalação da máquina de polimento de wafer de silício semicondutor

Água: água pura ou água da torneira
Eletricidade: 7,5KW trifásico 380V/monofásico 220V
Gás: 0,6-0,8Mpa
Ambiente: O solo é plano, não há fonte de vibração ao redor e não há poeira.


6.A fábrica de Shenzhen Tengyu Grinding Technology Co., Ltd.







Shenzhen Tengyu Grinding Technology Co., Ltd. foi localizado em Guangming New District, Shenzhen, China, com um capital registrado de 5 milhões de yuans, cuja área da fábrica é de cerca de 13.000 metros quadrados. É uma empresa envolvida na tecnologia de moagem e polimento de superfície. A empresa é especializada em P&D, produção e vendas de vários equipamentos de retificação plana de alta precisão, equipamento de polimento plano, equipamento de desbaste de alta velocidade, equipamento de polimento 3D e seus consumíveis de suporte. Seus produtos são amplamente utilizados no processamento de precisão de selos mecânicos, comunicações eletrônicas, cerâmica, semicondutores, cristais ópticos, aeroespacial, molde automotivo, LED, acessórios para celulares, hardware e outros componentes. A base de clientes está espalhada por todo o país e no exterior, e seus representantes incluem TF, MEEYA, Tongda Group, Hanslaser e muitas outras empresas conhecidas.


7. Perguntas frequentes

Q1: você está negociando empresa ou fabricante?
R: somos fabricantes. Nós temos nossa própria fábrica e técnicos experientes.

Q2: Quais são as suas condições de pagamento?
A: T/T 30% como depósito e 70% antes da entrega. Mostraremos as fotos dos produtos e pacotes antes de pagar o saldo.

Q3: Quais são os seus termos de entrega e prazo de entrega?
R: EXW, FOB, CFR, CIF, DDU, etc. Geralmente, levará de 7 a 20 dias após o recebimento do pagamento antecipado. O tempo de entrega específico depende dos itens e da quantidade do seu pedido.

Q4: você poderia fornecer suporte de tecnologia?
R: estamos neste campo há mais de 20 anos. Se houver algum problema, entre em contato conosco, forneceremos sugestões de nosso engenheiro para ajudá-lo a resolver o problema.

Q5: Qual é o MOQ de produtos personalizados?
R: somos fabricantes e podemos fornecer uma quantidade mínima de pedido para produtos personalizados.

P6: você testa todos os seus produtos antes da entrega?
R: sim, todos os produtos serão testados antes da entrega.

P7: como você torna nosso relacionamento comercial de longo prazo e bom?
R.: Mantemos boa qualidade e preço competitivo para garantir o benefício de nossos clientes, e respeitamos cada cliente como nosso amigo e sinceramente fazemos negócios e fazemos amizade com eles, não importa de onde eles venham.

Q8: existe alguma garantia de qualidade?
R: oferecemos garantia de qualidade de um ano. Somos responsáveis ​​pela qualidade de nossos selos mecânicos.

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